第45届FPD Forum成功举办，技术革新与行业趋势碰撞

2024年11月22日，第45届FPD Forum在京都日航公主酒店圆满落幕。此次论坛汇聚了多个领域的专家，共同探讨显示技术与半导体产业的最新发展和挑战。以下是论坛中的几个重要演讲内容：

来自NEP Tech. S&S的电子封装技术支持部门的西田秀行，分享了半导体封装技术与显示技术的融合。他详细分析了传统封装技术在尺寸、散热和成本方面面临的挑战，并提出将先进封装技术与显示技术结合，特别是利用玻璃载板（Glass Core Interposer），能够显著提升信号完整性和降低功耗。这种融合技术尤其适用于高性能计算（HPC）和AI芯片，能够为半导体行业带来突破性进展。

IBM在下一代半导体与AI硬件技术的探索与突破

山道新太郎，来自日本IBM东京基础研究所的半导体理事，介绍了IBM在2nm技术方面的突破，他强调了通过采用GAA纳米片技术，实现了45%的性能提升和75%的能效提升。此外，山道先生还讨论了Chiplet技术，并展示了IBM与Rapidus的合作，如何通过可扩展的Chiplet封装技术来解决性能瓶颈，推动高效能AI计算的实现。他还介绍了IBM的AI硬件产品，如AIU Spyre加速器和AIU NorthPole芯片，并指出它们在大规模AI推理和实时处理中的应用前景。

Micro-LED显示技术的创新制造与质量提升

梅田英知，来自东丽工程株式会社的机械电子事业部销售部，重点介绍了Micro-LED显示技术的优势，特别是通过LED芯片作为光源的自发光显示，在高亮度、对比度和低功耗方面的出色表现。梅田先生详细讲解了在Micro-LED制造过程中面临的挑战，尤其是如何通过激光微修整与转移技术来提高生产产率和显示画质。他还展示了该技术在半导体领域的应用前景，并强调通过数据连接系统的集成，提高了色彩均匀性和转移精度，大幅提升了显示质量。

G-ALCS技术：革新玻璃基板的未来应用

雨宫隆久，FICT株式会社的代表取締役社長，介绍了G-ALCS（Glass All Layer Connection Structure）技术，该技术通过多层玻璃提升半导体封装的性能，特别是在AI与HPC领域的应用潜力。雨宫先生强调，G-ALCS技术能解决高精度组装、低成本生产和多功能集成等问题，特别适用于下一代半导体封装技术。他指出，随着技术的成熟，G-ALCS将为显示技术（FPD）行业带来更多创新机会，并促进行业合作，推动玻璃基板加工与生产技术的发展。

AI时代的半导体产业现状与未来挑战

在论坛最后的一场演讲中，山本义继，瑞穗证券的高级分析师，分析了AI专用半导体（GPU/ASIC）的快速增长。他强调了Nvidia、AMD、Intel等公司在推动AI应用方面的引领作用。山本先生指出，随着AI技术的应用扩展，特别是高带宽存储（HBM）需求的激增，半导体行业将进入第二个成长周期。他预测，AI驱动的技术创新将在高性能计算（HPC）和数据中心领域产生深远影响，推动市场需求和技术发展的加速。

半导体安全保障与美中关系的深度探讨

会议的最后，讨论会围绕 “半导体安全保障，特别是美中关系”展开，由杉田定大主持。他是SMBC日兴证券特聘顾问和东京工业大学特任教授，并曾担任经济产业省中国经济产业局局长等职务。在此次讨论中，与会者就半导体安全保障的全球形势，尤其是美中两国在该领域的互动和挑战进行了深入探讨，提出了应对国际形势变化的策略和建议。