令和元年，首场赴日半导体深度交流活动，不容错过!

近几年，在政策引导下和行业企业的努力下，中国半导体产业进入发展快车道。2010年中国集成电路产业销售收入仅1440.2亿元，2017年突破5000亿元，达到5411.3亿元，2018年电路产业销售收入再创新高，达到6532亿元，同比增长20.7%。

但半导体产业的崛起并非一日之功，不仅需要自身持之以恒的努力，还需要广泛的国际交流与合作。日本半导体产业，特别是材料和设备装置，仍然处于世界领先地位，拥有深厚的产业积累和坚实的技术基础。中日半导体企业能够进行深入交流与合作将有利于加快中国半导体产业的发展进程。

此次赴日交流活动，将联合日本最大的媒体集团日经集团子公司-日经BP社一起，带领中国企业参加“中日智造国际生态论坛”，了解日本半导体及智能制造发展现状。同时，邀请20-30家日本知名半导体材料/设备企业与代表进行深度交流和对接，让彼此在互相了解的基础上探寻合作共赢的机会。

具体参团事项

（一）出访时间：2019年5月29日-6月2日 共5天

（二）出访城市：日本东京及周边

（三）

• • 组织方：IC咖啡、实邑文化

• 支持方：日经BP社

（四）参团人员：半导体行业企业高层；科研机构、高校、园区相关部门负责人；半导体行业投资人及创业者；对日本半导体行业交流感兴趣人士。

（五）行程安排

第一天：5月29日（周三）

从上海出发飞往东京。

第二天：5月30日（周四）

下午

参与 “中日智造国际生态论坛”

拟邀演讲嘉宾包括 安川电机社长、日经BP社主席研究员、阿里云IOT事业部总监、上海智造中心总经理、IC咖啡CEO等。

晚上

“Device Networking”中日半导体企业闭门交流会

拟邀请日本半导体企业：

<半导体制造设备>

东京电子株式会社 、株式会社尼康、日立高新技术、迪恩士株式会社、芝浦机电株式会社 、株式会社迪思科、株式会社爱德万测试 、株式会社爱发科、牛尾电机株式会社、佳能株式会社、岛津制作所、东京精密株式会社、日本电子株式会社、株式会社迈嘉路微电子、堀场制作所

<材料企业>

东京应化工业株式会社、日本合成橡胶株式会社、浜松光子学株式会社、日立化成株式会社、帝人株式会社、旭硝子株式会社 、住友株式会社、东丽株式会社 、凸版印刷株式会社

第三天：5月31日（周五）

全天：日本半导体材料和设备企业考察交流（东京精密、日立化成等）

第四天：6月1日（周六）

东京-富士山五合目～忍野八海～河口湖～温泉酒店

第五天：6月2日（周日）

横滨～山下公园～平安抵达国内

*实际行程以最终出团为准