为进一步深化上海与日本在经贸领域的务实合作,介绍上海最新开放政策和投资机遇,11月15日下午,由上海市人民政府主办,上海市商务委员会和中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会承办,中智经济技术合作股份有限公司协办的“投资上海·共享未来”海外行系列活动(日本东京站)成功举办。上海市委常委、副市长华源作主旨推介,中国驻日本公使施泳,日中经济协会及日本贸易振兴机构的代表出席并致辞。

参加此次上海投资论坛的有佳能、三井住友海上火灾保险、米思米、日经BP、三菱UFJ银行、兄弟工业、日本航空、津村、大仓、东陶、吴羽、瑞穗银行、三井住友银行、明治、日立建机销售(中国)、全日空、上海佳途国际旅行社有限公司(JTB上海)、常盘(上海)精密机械、西铁城电子、日亚意旺机械(上海)、共和产业、埃森哲、芙蓉综合租赁、不二越、平田机工、YKK、鹿岛建设、三机工业、大成温调建筑工程等企业代表,以及日本商工会议所、日中经济协会上海事务所、日本贸易振兴机构(上海)等政经机构在内的近百名企业代表,共同探讨日企在沪投资发展的美好未来。

“投资上海·共享未来”海外行日本东京站成功举办

我公司Verydigi东京分公司为本论坛提供了中日同声传译、翻译设备及其他技术支持服务。作为致力于中日企业交流的专业机构,Verydigi东京长期为中日企业活动提供高效、专业的配套服务。

相关新闻

  • 引领车载显示,开拓新兴应用,JDI携新品亮相CITE2019

    引领车载显示,开拓新兴应用,JDI携新品亮相CITE2019

    作为全球新型显示领域引领者之一,JDI携曲面车载显示器、VR显示器、指纹识别模块、数字标牌等众多创新性产品亮相CITE 2019,吸引众多观众驻足观赏。

    VERYDIGI服务案例 2019年4月14日
  • 2021中日下一代新能源车 BIZ FORUM

    2021中日下一代新能源车 BIZ FORUM

    在本次研讨会上,负责人亲身讲述了中国最新的市场和技术动向,同时也将就中日双方发展下一代新能源汽车产业的产业合作方式、共同研发、关于产业构造重组中的课题进行演讲。

    VERYDIGI服务案例 2021年5月15日
  • JAPAN SAKE MONTH “2024和酒峰会”活动成功举办!

    JAPAN SAKE MONTH “2024和酒峰会”活动成功举办!

    2024年5月31日至6月1日,在上海虹桥品汇举办的“2024和酒峰会”标志着“JAPAN SAKE MONTH”活动的隆重开启。本次活动由日本贸易振兴机构(JETRO)上海代表处、日本国驻上海总领事馆及东方国际(集团)有限公司联合主办,围绕“日本美酒文化”主题展开的一次年度大型日本酒推广活动。 作为本次活动的展台运营的合作伙伴,承担了重要的人员派遣与管理职责。为确保活动的专业性与效率,我们从与我们长期合作的外语学院日语系中挑选了23名表现出色的学生参与此次活动。这些学生不仅具备良好的日语沟通能…

    VERYDIGI服务案例 2024年6月27日
  • 去日本东京,探寻日本先进材料设备厂商增长密码|12月11日出发!

    去日本东京,探寻日本先进材料设备厂商增长密码|12月11日出发!

    日本作为显示半导体尖端材料大国,历经长期的产业实践,积累了丰富的技术经验,受到世界各地的关注。随着中国显示半导体行业的崛起,中日企业在上游材料供应和制程设备等方面出现了许多合作机会。此外,近年来,车载显示、Mini/Micro-LED、元宇宙等新兴市场的快速发展也将促进中日企业的进一步合作。 12月11日-12月16日,中国光学光电子行业协会液晶分会(CODA)将组织国内相关企业赴日访问日本知名材料设备厂商,参加“中日电子产业论坛暨交流晚宴”和SEMICON Japan2023(日本半导体展览会…

  • 日本佐贺县陶瓷器线上对接会顺利举办

    日本佐贺县陶瓷器线上对接会顺利举办

    3月18日,日本贸易振兴机构上海代表处(JETRO上海)在上海成功举办了“日本佐贺县陶瓷器线上对接会”。本次洽谈会有来自日本佐贺县知名陶瓷器厂家:镜山窑、赏美堂、虎仙窑等8家陶瓷器企业线上参与,中方采购商共计40多家近百人到场。 本次出展的8家陶瓷器企业,带来了自家的得意作品,在上海现场进行展示。有唐津烧、锅岛烧、有田烧等,大部分为匠人手工制作。 琳琅满目的商品让莅临现场的中方采购方爱不释手,使其充分感受到了佐贺陶瓷器的质感和触感所带来的魅力,进而促进了更加深入的洽谈沟通,其中部分采购方也透露出…

    VERYDIGI服务案例 2021年6月21日
  • 第45届FPD Forum成功举办,技术革新与行业趋势碰撞

    第45届FPD Forum成功举办,技术革新与行业趋势碰撞

    2024年11月22日,第45届FPD Forum在京都日航公主酒店圆满落幕。此次论坛汇聚了多个领域的专家,共同探讨显示技术与半导体产业的最新发展和挑战。以下是论坛中的几个重要演讲内容: 来自NEP Tech. S&S的电子封装技术支持部门的西田秀行,分享了半导体封装技术与显示技术的融合。他详细分析了传统封装技术在尺寸、散热和成本方面面临的挑战,并提出将先进封装技术与显示技术结合,特别是利用玻璃载板(Glass Core Interposer),能够显著提升信号完整性和降低功耗。这种融合…