2024年11月22日,第45届FPD Forum在京都日航公主酒店圆满落幕。此次论坛汇聚了多个领域的专家,共同探讨显示技术与半导体产业的最新发展和挑战。以下是论坛中的几个重要演讲内容:

来自NEP Tech. S&S的电子封装技术支持部门的西田秀行,分享了半导体封装技术与显示技术的融合。他详细分析了传统封装技术在尺寸、散热和成本方面面临的挑战,并提出将先进封装技术与显示技术结合,特别是利用玻璃载板(Glass Core Interposer),能够显著提升信号完整性和降低功耗。这种融合技术尤其适用于高性能计算(HPC)和AI芯片,能够为半导体行业带来突破性进展。


山道新太郎,来自日本IBM东京基础研究所的半导体理事,介绍了IBM在2nm技术方面的突破,他强调了通过采用GAA纳米片技术,实现了45%的性能提升和75%的能效提升。此外,山道先生还讨论了Chiplet技术,并展示了IBM与Rapidus的合作,如何通过可扩展的Chiplet封装技术来解决性能瓶颈,推动高效能AI计算的实现。他还介绍了IBM的AI硬件产品,如AIU Spyre加速器和AIU NorthPole芯片,并指出它们在大规模AI推理和实时处理中的应用前景。


第45届FPD Forum成功举办,技术革新与行业趋势碰撞

梅田英知,来自东丽工程株式会社的机械电子事业部销售部,重点介绍了Micro-LED显示技术的优势,特别是通过LED芯片作为光源的自发光显示,在高亮度、对比度和低功耗方面的出色表现。梅田先生详细讲解了在Micro-LED制造过程中面临的挑战,尤其是如何通过激光微修整与转移技术来提高生产产率和显示画质。他还展示了该技术在半导体领域的应用前景,并强调通过数据连接系统的集成,提高了色彩均匀性和转移精度,大幅提升了显示质量。


雨宫隆久,FICT株式会社的代表取締役社長,介绍了G-ALCS(Glass All Layer Connection Structure)技术,该技术通过多层玻璃提升半导体封装的性能,特别是在AI与HPC领域的应用潜力。雨宫先生强调,G-ALCS技术能解决高精度组装、低成本生产和多功能集成等问题,特别适用于下一代半导体封装技术。他指出,随着技术的成熟,G-ALCS将为显示技术(FPD)行业带来更多创新机会,并促进行业合作,推动玻璃基板加工与生产技术的发展。


在论坛最后的一场演讲中,山本义继,瑞穗证券的高级分析师,分析了AI专用半导体(GPU/ASIC)的快速增长。他强调了Nvidia、AMD、Intel等公司在推动AI应用方面的引领作用。山本先生指出,随着AI技术的应用扩展,特别是高带宽存储(HBM)需求的激增,半导体行业将进入第二个成长周期。他预测,AI驱动的技术创新将在高性能计算(HPC)和数据中心领域产生深远影响,推动市场需求和技术发展的加速。


会议的最后,讨论会围绕 “半导体安全保障,特别是美中关系”展开,由杉田定大主持。他是SMBC日兴证券特聘顾问和东京工业大学特任教授,并曾担任经济产业省中国经济产业局局长等职务。在此次讨论中,与会者就半导体安全保障的全球形势,尤其是美中两国在该领域的互动和挑战进行了深入探讨,提出了应对国际形势变化的策略和建议。

第45届FPD Forum成功举办,技术革新与行业趋势碰撞

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