JDI亮相DIC EXPO2023 — 新技术赋能全球显示行业

8月29日-31日，JDI在一年一度海内外新型显示行业极具影响力的展览会—2023 DIC EXPO中国（上海）国际显示技术及应用创新展亮相，此次亮相DIC EXPO，JDI全面展示了包括eLEAP和HMO在内的独特尖端技术，以及搭载新技术的应用产品，以“世界最好、世界第一”的原创技术，为全球显示行业生态系统带来巨大创新。

近年来，元宇宙、车载显示、Mini/Micro-LED等新兴市场的崛起，在这一产业赋能和变革的背景下，JDI作为深耕液晶和OLED多年的超一流企业，一直秉承“PersonalTech For A Better World（科技改变世界，引领美好未来）”的理念，不断推进技术革新。

JDI于2022年全球首次发布了全新一代OLED面板技术eLEAP（无金属掩膜蒸镀）和能实现高性能、超低功耗和低成本的HMO（高迁移率氧化物半导体）技术，这也是世界上第一个背板技术，两项尖端创新技术一经发布立刻引起全行业的瞩目。JDI基于此，进一步提出了“METAGROWTH” 2026六大核心驱动力的公司战略，旨在利用JDI全球第一的核心技术为客户提供更优质的服务，不断改善人们的生活工作方式，推动社会进步，以积极开放的态度迎接未来。

这一次亮相DIC EXPO 2023，JDI不仅搭建了独立展区，还在29日下午举办了新品说明会。JDI首席技术官仲岛义晴先生在说明会上为各路供应商与行业媒体全方位展示与讲解了eLEAP与HMO技术、应用其新技术的车载产品和透明界面（Realclear）展品，以及基于显示技术培育出的新型传感器技术、元宇宙（VR）产品和其解决方案示例，并通过新技术与新产品，进一步解读了JDI的“METAGROWTH”增长战略。

eLEAP技术，由JDI首创，以无金属掩膜蒸镀与光刻相结合方式形成像素，不仅提高了产品生产效率和良品率，而且以更大的发光占比为OLED带来了亮度的飞跃和寿命的延长，还能实现产品任意尺寸与任意形状的设计。

HMO，全称High Mobility Oxide，即高迁移率氧化物，是一种用于显示面板背板的氧化物半导体技术，其电场效应迁移特性是传统氧化物TFT的四倍以上。它将继承LTPS的高分辨率和高刷新率的特性，并与传统氧化物半导体的低功耗特性相结合，成为新一代革命性产品。稳定的HMO的量产技术目前已经得到了JDI的验证。