2025年6月6日,由Tech&Biz株式会社主办的第46届FPD Forum(2025春)在京都日航公主酒店隆重举行。本次论坛以“Display NEXT:技术的‘深化’与产业的‘融合’”为主题,聚焦显示技术在未来数年内的发展趋势和跨界融合路径。来自中日显示产业链的专家、企业代表和研究机构齐聚一堂,围绕LCD、OLED、QD、XR、Micro LED等前沿技术,展开了深入的分享与交流。

Display NEXT时代的深化与融合:第46届FPD Forum在日本京都成功举办

Tech&Biz株式会社社长北原洋明发表主旨演讲,明确提出“Display NEXT”所指的不只是面板技术的延伸,更是显示产业与AI、感测器、Mobility及半导体等领域的深度融合。北原用五组关键词概括未来的发展方向:显示技术的深化、AI与显示的结合、移动场景的拓展、可持续性材料的推广、以及与其他领域(如先进封装)的协同演进。北原指出2025年将成为Micro Display技术飞跃的分水岭,ppi与亮度的双高突破将重塑行业竞争格局。

Display NEXT时代的深化与融合:第46届FPD Forum在日本京都成功举办

企业技术分享:应用场景中的突破成果

Display NEXT时代的深化与融合:第46届FPD Forum在日本京都成功举办

中国安徽熙泰智能科技有限公司(SIDTECH)CTO禹男済先生为我们介绍了超高精细・高亮度Micro OLED的技术和元器件的进展,这一设备在亮度、响应速度、色彩准确性等方面表现出色,是目前面向AR/XR头戴式设备极具竞争力的解决方案之一。现场还通过Mini Talk方式向日本观众详细解说了该产品的核心工艺结构,引起了技术人员的高度关注。

Display NEXT时代的深化与融合:第46届FPD Forum在日本京都成功举办

中国光学光电子行业协会液晶分会(CODA)常务副理事长兼秘书长梁新清做了题为“AI显示,再谋新篇”的交流发言。梁总发言主要围绕中国显示产业的发展现状、全球行业趋势及中日合作机遇展开。他首先回顾了中国显示行业从早期起步到如今全球产能占比达70%的快速发展,特别提到OLED技术占比提升至50%以上,并强调本土供应链完善对产业竞争力的增强作用。

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梁总指出全球显示行业呈现三大特点:产能饱和、传统应用增长放缓,但车载、AR等新兴领域增速显著;人工智能将深刻影响显示技术革新与产业生态。中国企业在LCD、OLED技术成熟的同时,正积极布局下一代Micro LED等技术,并探索8.6代线等创新生产模式。


最后,梁总呼吁中日企业加强技术互补与合作,推荐利用中国DIC展会等平台展示最新成果,共同应对行业挑战与机遇。发言多次强调中日产业交流的重要性,并对日本企业长期支持表达感谢。


伊藤咨询公司的代表、前康宁日本技术顾问 伊藤丈二博士以“从显示玻璃走向封装基板”为题,系统梳理了显示用玻璃如何向先进封装玻璃(Packaging Glass)转化的路径。他指出,随着Micro LED与异构芯片封装(如CPO)需求的出现,具有更高模量、更低介电常数与损耗、更优热膨胀系数匹配性的玻璃材料正逐渐取代传统基板,成为下一阶段核心材料。但当前在TGV(Through Glass Via)加工、微裂纹检测等方面仍面临诸多工程挑战,呼吁行业加强标准制定与跨学科合作。

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みずほ証券株式会社企业调查部 首席分析师 中根康夫带来了题为《2025年后的电子产业链需求与动向》的经济分析。他指出,当前全球FPD与消费电子需求普遍疲软,除AI服务器与少数高端工业设备外,智能手机、电视、游戏机等终端产品增长乏力。与此同时,品牌阵营正经历结构性转型,尤其是苹果等企业正从“卖硬件”向“卖平台、生态”演进,这将对中上游供应链的议价结构带来深远影响。中根建议关注以“Chip Scale Package(CSP)”为核心的技术投资主题,并强调应优先布局PBR/PER结构稳定、具备自有生态能力的“蓝筹科技股”。

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参加小型展示企业与技术短讲交错进行,聚集了来自显示材料、分析测试、印刷电子、学术研发等多个方向的企业与机构。


本届论坛在技术展示与产业思考并重的氛围中圆满落幕。多位中日企业与机构代表在会后表示,通过FPD Forum平台,不仅实现了前沿技术的展示,更加深了双方在材料、器件、封装、AI融合等多个领域的沟通合作。主办方Tech&Biz也表示,将持续打造跨技术、跨国界的交流平台,推动中日显示产业链在“Display NEXT”时代的共同成长与战略协作。

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