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金浦智能赴日半导体考察团参加SEMICON JAPAN圆满成功
12月11日，金浦智能科技基金赴日半导体考察团（以下用“考察团”代替）参加了由SEMI JAPAN举办的“中日半导体论坛”以及“中日企业对接午宴会”。来自90多家半导体产业链上下游企业的近200位产业精英出席了此次论坛。
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真诚与热情——高校“企业助理”团再出发，亮相进博会日本馆！
2021年11月10日，第四届中国国际进口博览会圆满落下帷幕。在国内多地疫情散发的严峻形势下，JETRO (日本贸易振兴机构)充分配合国家疫情防控工作，延续往年线上线下同时出展的特色模式，为中日企业的商业来往搭建起了安全便利的沟通平台。
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三井金属亮相2025 CPCA 国际电子电路（上海）展览会
2025年3月，三井金属精彩亮相CPCA2025国际电子电路（上海）展览会，全面展示了公司在高性能电子材料领域的最新技术成果与应用方案。 本次展会上，通过精心设计的展位与直观的海报展示，三井铜箔重点推出了“高可靠性·高散热性·高强度”三大产品优势，涵盖适用于汽车、服务器、工业设备等高端电子应用的多种高端电解铜箔产品。通过精心设计的展位与直观的海报展示，观众可以清晰了解三井铜箔在导热性、延展性及耐腐蚀性能方面的技术突破。 展位现场吸引了众多行业客户、合作伙伴及专业观众驻足交流，进一步巩固了三井铜箔…
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JDI参展香港”Startup Launchpad”
10 月 18 日-21 日，Startup Launchpad 2018在香港亚洲国际博览馆（Asia World-Expo）举行。该展会吸引300家新兴企业，聚集141个国家超过37000位买手，成为亚洲规模最大的硬件贸易展示会之一。
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东京电玩展2024中国说明会圆满落幕，9月日本千叶见！
东京电玩展2024（”TGS2024″）说明会于4月19日和4月22日分别在广州和上海成功举办。本次说明会由东京电玩展中国事务局主办，旨在为中国游戏企业提供一个了解东京电玩展的平台，并促进中日游戏产业的交流与合作。 在广州站和上海站的两场说明会中，活动议程丰富多彩，吸引了众多游戏企业代表、媒体和业内人士的积极参与。东京电玩展事务局局长田辺太阳的致辞为活动拉开了序幕，他回顾了东京电玩展2023的辉煌成果，包括创纪录的参展商数量、展位数量以及参观人数等，并对2024年的展会充…