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2021年6月29日-30日,DIC Forum 2021将在上海浦东嘉里大酒店隆重启幕,会议现场迎来欧阳钟灿院士、郑有炓院士、彭寿院士等行业大咖论道。
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金浦智能赴日半导体考察团参加SEMICON JAPAN圆满成功
12月11日,金浦智能科技基金赴日半导体考察团(以下用“考察团”代替)参加了由SEMI JAPAN举办的“中日半导体论坛”以及“中日企业对接午宴会”。来自90多家半导体产业链上下游企业的近200位产业精英出席了此次论坛。
VERYDIGI服务案例 2020年1月29日 -
真诚与热情——高校“企业助理”团再出发,亮相进博会日本馆!
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VERYDIGI服务案例 2021年11月24日 -
三井金属亮相2025 CPCA 国际电子电路(上海)展览会
2025年3月,三井金属精彩亮相CPCA2025国际电子电路(上海)展览会,全面展示了公司在高性能电子材料领域的最新技术成果与应用方案。 本次展会上,通过精心设计的展位与直观的海报展示,三井铜箔重点推出了“高可靠性·高散热性·高强度”三大产品优势,涵盖适用于汽车、服务器、工业设备等高端电子应用的多种高端电解铜箔产品。通过精心设计的展位与直观的海报展示,观众可以清晰了解三井铜箔在导热性、延展性及耐腐蚀性能方面的技术突破。 展位现场吸引了众多行业客户、合作伙伴及专业观众驻足交流,进一步巩固了三井铜箔…
VERYDIGI服务案例 2025年4月7日 -
JDI参展香港”Startup Launchpad”
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东京电玩展2024中国说明会圆满落幕,9月日本千叶见!
东京电玩展2024(”TGS2024″)说明会于4月19日和4月22日分别在广州和上海成功举办。本次说明会由东京电玩展中国事务局主办,旨在为中国游戏企业提供一个了解东京电玩展的平台,并促进中日游戏产业的交流与合作。 在广州站和上海站的两场说明会中,活动议程丰富多彩,吸引了众多游戏企业代表、媒体和业内人士的积极参与。东京电玩展事务局局长田辺太阳的致辞为活动拉开了序幕,他回顾了东京电玩展2023的辉煌成果,包括创纪录的参展商数量、展位数量以及参观人数等,并对2024年的展会充…
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