2018年11月5日～10日在上海举办的世界瞩目的第一届中国国际进口博览会。此次盛会超过130个国家和地区的2800家境外企业参加，企业商业展面积超27万平米。
日本贸易振兴机构（JETRO）作为组展机构，携手和组织各个日本企业·团体参加这次第一届中国国际进口博览会（CIIE2018），参展企业涵盖服务贸易、汽车、高端及智能制造、消费电子、医疗器械、食品等7大领域的9个展厅，一共459家企业参展，参展面积达2万多平米，是进博会里参展企业数和展台面积数里最多的国家。
这次展位以“All JAPAN”为统一标识，展现日本社会从官方到民间齐心协力回应中国为扩大进口做出的努力，而日本国家馆的参展理念“匠心×创新”则体现出日本对于中国供给侧结构改革和消费升级需求的积极回应。
实邑文化为JETRO本次参加进博会提供十多种印刷制作物。
另外，在进博会期间，JETRO携日用品展区的53家企业，在龙之梦万丽酒店举办了 “日本美妆·日用精品洽谈会”，53家日本企业带来日用品、工艺品、化妆品等，与400多家中国采购商进行了热烈的洽谈。
实邑文化为本次“日本美妆·日用精品洽谈会”同时派遣了四十余位日语交传翻译。
各位翻译在尽心尽力完成工作的同时，也能利用这次难得的机会，互通有无，相互交流。谢谢翻译老师们的付出以及JETRO为中日贸易和交流搭建的优质平台。
更多精彩，请扫码关注实邑文化 VERYDIGI
相关新闻
-
三井金属参展SEMICON China 2025
2025年3月26日至28日，三井金属在上海新国际博览中心参展SEMICON China 2025。展位号为N2馆1347号，展示了公司在半导体和电子材料领域的最新技术和产品。  在此次展会上，三井金属重点展出了高性能铜靶材、透明导电膜、功能性粉体和特种陶瓷等产品，广泛应用于半导体制造和高端电子设备领域。这些产品体现了公司在材料科学方面的创新能力和对行业需求的深刻理解。 展会期间，三井金属的展位吸引了众多业内专业人士和潜在客户前来参观交流，进一步巩固了公司在行业内的领先地位。 实邑文化（VER…
-
第4届FPD FORUM成功举办「第4回FPDフォーラム in 上海」を開催しました
由上海实邑文化传播邮箱公司共同主办和运营的第4届FPD FORUM Shanghai在上海朗廷新天地酒店成功举办。来自瑞穗证券的资深分析师中根康夫先生为大家阐述了“显示产业的最新动向”，以及主办方北原洋明先生为大家分析“Apple OLED的感想与中国FPD产业的方向” 本届论坛的详细信息请参考以下报告。 欲了解更多FPD Forum Shanghai的举办信息以及报名，请发送邮件至：zhengmin@verydigi.com 4回FPDフォーラム上海20160514_開催報告
-
2018上海国际新型显示技术展（DIC）成功举办，日本馆引人瞩目！
6月27日-29日在上海新国际博览中心举办了《2018上海国际新型显示技术展（DISPLAY CHINA 2018）》。本届展会为期三天，由中国光学光电子行业协会液晶分会携同上海励扩展览有限公司共同举办，通过本次展会向界内专业人士展示了新型显示领域的高新技术、最新产品及今后行业的发展趋势。 今年是第2届展会，上海实邑文化传播有限公司(VERYDIGI)与株式会社Tech & Biz组织了8家显示相关的日本企业，为展会呈现了一个拥有高新技术的日本馆。相关参展商有JDI（日本晶端显示）、JX…
-
以酒为钥，开始新世界 —— 2025 第八届进博会日本馆运营圆满收官
第八届中国国际进口博览会于 11 月 5 日至 10 日 在上海国家会展中心举行。作为日本贸易振兴机构（JETRO）“JAPAN MALL”项目的重要组成部分，由日本贸易振兴机构上海代表处主办的 JAPAN MALL 日本馆 在本届进博会上亮相，并以“以酒为钥，开始新世界”为主题，集中展示了 148 家日本企业 的酒类及相关食品产品。 今年的日本馆在展示形式上更加注重体验与互动。除了酒类与食品的集中陈列，还设置了试饮试吃区、料理演示区以及融合花艺与文化元素的舞台活动，通过多种方式向专业观众呈现日…
-
2023青岛国际显示大会暨第五届全球显示产业行业趋势发布会成功举办
2023年6月21日由青岛市人民政府指导，青岛西海岸新区管理委员会、青岛市发展和改革委员会、中国光学光电子行业协会液晶分会主办，初芯共创控股集团有限公司承办的“2023青岛国际显示大会暨第五届全球显示产业行业趋势发布会”在青岛西海岸新区如期举办并圆满落幕。
-
第45届FPD Forum成功举办，技术革新与行业趋势碰撞
2024年11月22日，第45届FPD Forum在京都日航公主酒店圆满落幕。此次论坛汇聚了多个领域的专家，共同探讨显示技术与半导体产业的最新发展和挑战。以下是论坛中的几个重要演讲内容： 来自NEP Tech. S&S的电子封装技术支持部门的西田秀行，分享了半导体封装技术与显示技术的融合。他详细分析了传统封装技术在尺寸、散热和成本方面面临的挑战，并提出将先进封装技术与显示技术结合，特别是利用玻璃载板（Glass Core Interposer），能够显著提升信号完整性和降低功耗。这种融合…