2023年6月21日由青岛市人民政府指导,青岛西海岸新区管理委员会、青岛市发展和改革委员会、中国光学光电子行业协会液晶分会主办,初芯共创控股集团有限公司承办的“2023青岛国际显示大会暨第五届全球显示产业行业趋势发布会”在青岛西海岸新区如期举办并圆满落幕。

本次大会汇聚了全球显示行业的顶级专家和领军企业代表,包括来自日本、韩国等地的行业大咖。在这个全球性的盛会上,实邑文化有限公司为会议邀请了部分国外讲师,并提供了专业的同声传译服务,以确保信息的准确无误地传达。

大会上,Tech&Biz株式会社董事长北原洋明指出,显示面板已成为AR/VR产业的关键部件。他预测,AR和VR的未来将会融合在一起。同时,中国光学光电子行业协会液晶分会常务副秘书长胡春明主持了一场圆桌对话,邀请了来自政产学研用资多方角色的专家,共同探讨产业未来发展。

山东青岛市委常委、副市长耿涛在致辞中表示,新型显示产业是青岛正在大力发展的十大战略新型产业之一,市委市政府在经济技术开发区规划建设了占地14300亩的新型显示产业园,力争到2024年,园区产值达到600亿以上。

此外,京东方科技集团高级副总裁、首席战略官齐铮表示,虽然全球经济复苏不及预期,但显示无处不在已成为行业共识,企业需要通过持续性的创新来实现破局。

本次大会的成功举办,不仅为全球显示产业的发展指明了方向,也为参与者提供了一个交流和学习的平台,实邑的同传服务和嘉宾邀请工作也得到了与会者的一致好评,为会议的成功举办做出了贡献。

相关新闻

  • <!--:zh-->第十五届世界制药原料中国展?日油展位搭建<!--:--><!--:ja-->第15回世界製薬原料中国展?日油ブース設営<!--:-->

    第十五届世界制药原料中国展?日油展位搭建第15回世界製薬原料中国展?日油ブース設営

    实邑文化连续两年承接世界制药原料中国展?日油株式会社展位设计及搭建工作。 第15回世界製薬原料中国展?日油株式会社ブース設計から施工設までさせていただきました。

    VERYDIGI服务案例 2016年1月21日
  • 实邑主办:北大,交大,上外,大连理工等高校赴日工作线下宣讲会开启!

    实邑主办:北大,交大,上外,大连理工等高校赴日工作线下宣讲会开启!

    实邑文化的海外人才项目“Study Go Work JAPAN”,与日本人才公司“株式会社ASIA to JAPAN”合作,面向国内985及双一流大学的理工科学生,免费提供日本总部工作的机会,并对学生在日本工作和生活提供支援和后续保障。

    VERYDIGI服务案例 2021年10月25日
  • 四大亮点剧透!2019国际新型显示与泛半导体发展大会即将举行

    四大亮点剧透!2019国际新型显示与泛半导体发展大会即将举行

    11月12日,由昆山市人民政府、中国光学光电子行业协会液晶分会、株式会社日经BP主办的2019国际新型显示与泛半导体发展大会将在昆山金陵大饭店举行。这是显示产业链、半导体产业链首次齐聚一堂的盛会,数十位产业专家、产业链企业代表以及知名媒体将共襄盛会,推动中国显示产业和半导体产业的发展。

    VERYDIGI服务案例 2019年12月3日
  • 前日中经济协会专务理事杉田定大上海行圆满结束

    前日中经济协会专务理事杉田定大上海行圆满结束

    3月18日-21日,前日中经济学会专务理事杉田定大先生到访上海进行考察调研。实邑文化为杉田先生精心安排了一系列活动,包括新能源车参观交流、上海交大演讲、Semicon China半导体展会考察等。 科大讯飞:探访人工智能展厅 位于科大讯飞合肥总部的人工智能展厅分为AI“能听会说”和“能理解会思考”两大部分,杉田先生身临其境地体验了讯飞研发的众多高科技成果,如虚拟主播、双屏翻译机、声学成像仪等,深入了解了人工智能技术的最新发展和应用情况。 杉田先生对科大讯飞在语音识别和自然语言处理等领域取得的成果…

  • 实邑文化助力日油亮相CPhl China 2018

    实邑文化助力日油亮相CPhl China 2018

    CPhI & P-MEC China经过多年耕耘已成为优秀企业实现制药中国梦、开启国际化道路的不二之选。实邑文化为医药用辅料制造的日油公司本次参展CPhl设计并搭建特装展台。

    VERYDIGI服务案例 2019年1月3日
  • 第45届FPD Forum成功举办,技术革新与行业趋势碰撞

    第45届FPD Forum成功举办,技术革新与行业趋势碰撞

    2024年11月22日,第45届FPD Forum在京都日航公主酒店圆满落幕。此次论坛汇聚了多个领域的专家,共同探讨显示技术与半导体产业的最新发展和挑战。以下是论坛中的几个重要演讲内容: 来自NEP Tech. S&S的电子封装技术支持部门的西田秀行,分享了半导体封装技术与显示技术的融合。他详细分析了传统封装技术在尺寸、散热和成本方面面临的挑战,并提出将先进封装技术与显示技术结合,特别是利用玻璃载板(Glass Core Interposer),能够显著提升信号完整性和降低功耗。这种融合…