6月8日(木)に中国?南京で開催された「海峡両岸新型ディスプレイ論壇」のサポート致しました。下記のレポートを参照下さい。

中国?南京に集う、ディスプレーの人と技術
南京と台湾の団体がフォーラム開催、日本からJDIが出展

http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/feature/15/122200045/061500043/

スマホ前面のほぼ全部を液晶に、JDIが6型品を中国で初公開
フレキシブル有機ELは2018年上期に量産

http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/feature/15/122200045/061500044/

https://mp.weixin.qq.com/s/jsb_oceEXRYVXZYv5JnbAQ(中国内での開催報道)

 6月8日(木)に中国?南京で開催された「海峡両岸新型ディスプレイ論壇」のサポート致しました。下記のレポートを参照下さい。

中国?南京に集う、ディスプレーの人と技術
南京と台湾の団体がフォーラム開催、日本からJDIが出展

http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/feature/15/122200045/061500043/

スマホ前面のほぼ全部を液晶に、JDIが6型品を中国で初公開
フレキシブル有機ELは2018年上期に量産

http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/feature/15/122200045/061500044/

https://mp.weixin.qq.com/s/jsb_oceEXRYVXZYv5JnbAQ(中国内での開催報道)

相关新闻

  • 前日中经济协会专务理事杉田定大上海行圆满结束

    前日中经济协会专务理事杉田定大上海行圆满结束

    3月18日-21日,前日中经济学会专务理事杉田定大先生到访上海进行考察调研。实邑文化为杉田先生精心安排了一系列活动,包括新能源车参观交流、上海交大演讲、Semicon China半导体展会考察等。 科大讯飞:探访人工智能展厅 位于科大讯飞合肥总部的人工智能展厅分为AI“能听会说”和“能理解会思考”两大部分,杉田先生身临其境地体验了讯飞研发的众多高科技成果,如虚拟主播、双屏翻译机、声学成像仪等,深入了解了人工智能技术的最新发展和应用情况。 杉田先生对科大讯飞在语音识别和自然语言处理等领域取得的成果…

  • 称心如邑,实邑(VERYDIGI)入驻WeWork花木路办公空间!

    称心如邑,实邑(VERYDIGI)入驻WeWork花木路办公空间!

    实邑文化入驻WeWork花木路办公空间,今后无论展位现场搭建监工,展会期间和客户交流沟通;或是直接在办公空间举办中小会议论坛,都便捷许多。欢迎各位客户朋友和供应商兄弟姐妹过来一同工作玩耍。

  • 互动体验式显示无处不在,JXTG能源集团掘金“透明投影膜”应用蓝海

    互动体验式显示无处不在,JXTG能源集团掘金“透明投影膜”应用蓝海

    随着场景化时代来临,显示将无处不在,透明投影膜将大有可为。日本最大的石油公司JXTG能源集团充分运用了纳米技术研发出“引能仕佳丽得透明投影膜®”。

    VERYDIGI服务案例 2020年1月20日
  • 真诚与热情——高校“企业助理”团再出发,亮相进博会日本馆!

    真诚与热情——高校“企业助理”团再出发,亮相进博会日本馆!

    2021年11月10日,第四届中国国际进口博览会圆满落下帷幕。在国内多地疫情散发的严峻形势下,JETRO (日本贸易振兴机构)充分配合国家疫情防控工作,延续往年线上线下同时出展的特色模式,为中日企业的商业来往搭建起了安全便利的沟通平台。

    VERYDIGI服务案例 2021年11月24日
  • 金浦智能赴日半导体考察团参加SEMICON JAPAN圆满成功

    金浦智能赴日半导体考察团参加SEMICON JAPAN圆满成功

    12月11日,金浦智能科技基金赴日半导体考察团(以下用“考察团”代替)参加了由SEMI JAPAN举办的“中日半导体论坛”以及“中日企业对接午宴会”。来自90多家半导体产业链上下游企业的近200位产业精英出席了此次论坛。

    VERYDIGI服务案例 2020年1月29日
  • 第45届FPD Forum成功举办,技术革新与行业趋势碰撞

    第45届FPD Forum成功举办,技术革新与行业趋势碰撞

    2024年11月22日,第45届FPD Forum在京都日航公主酒店圆满落幕。此次论坛汇聚了多个领域的专家,共同探讨显示技术与半导体产业的最新发展和挑战。以下是论坛中的几个重要演讲内容: 来自NEP Tech. S&S的电子封装技术支持部门的西田秀行,分享了半导体封装技术与显示技术的融合。他详细分析了传统封装技术在尺寸、散热和成本方面面临的挑战,并提出将先进封装技术与显示技术结合,特别是利用玻璃载板(Glass Core Interposer),能够显著提升信号完整性和降低功耗。这种融合…