2021中国(上海)国际显示产业高峰论坛

当前,中国已经成为全球新型显示产业的重要成长极,作为中国显示产业唯一的国家级行业协会,中国光学光电子行业协会液晶分会(CODA)精心打造的中国国际显示产业高峰论坛(DIC Forum)十二年初心不改,为显示行业获取前沿资讯,洞悉行业前景、创建交流契机提供专业平台,始终顺应产业发展趋势,旨在联结显示产业链上下游,力图推动产业链完善自主,协同共进。

2021年6月29日-30日,DIC Forum 2021将在上海浦东嘉里大酒店隆重启幕,届时会议现场将迎来欧阳钟灿院士、郑有炓院士、彭寿院士等行业大咖论道,观众可与国际显示行业专家近距离交流,看BOE、TCL华星、维信诺、天马微、默克、应用材料、奥宝、康宁、上海微、索尼、欣奕华、相干、东京毅力科创、联想等企业风采,体验最新赋能产业的创新成果,共商全产业协同集聚发展。

中国(上海)国际显示产业高峰论坛Display Innovation China Forum

时间:2021年6月29日~6月30日地点:上海浦东嘉里城(上海市花木路1388号)

主办:中国光学光电子行业协会液晶分会、日经BP

语言:中文,日语,英语(三国语言同声传译)


2021中国(上海)国际显示产业高峰论坛

参会报名

扫描以下二维码或点击链接报名:

https://jinshuju.net/f/pbsC0P

2021中国(上海)国际显示产业高峰论坛

联系方式:DIC Forum2021秘书处bizforum@verydigi.com 郑女士

相关新闻

  • JDI

    JDI携三大创新性产品亮相CES Asia 2019,将进军中国消费类电子市场!

    JDI携HUD头盔、音乐显示器、Multi Sensory Device等创新性消费类电子产品亮相CES Asia 2019,吸引了众多观众前来体验。其中,HUD头盔和Multi Sensory Device凭借创意、独特的功能和出色的产品设计脱颖而出,获得2019亚洲消费电子展(CES Asia2019)创新奖。

    VERYDIGI服务案例 2019年8月14日
  • JXTG亮相成都InfoComm China

    JXTG亮相成都InfoComm China

    InfoComm China继成功将北京展打造成为亚太地区领先的专业视听和交互体验式通信技术的商贸展会平台之后,首度呈现成都InfoComm China 2018展会。实邑文化为JXTG能源本次参展成都InfoComm China搭建特装展台。

    VERYDIGI服务案例 2018年9月13日
  • 三井金属亮相2025 CPCA 国际电子电路(上海)展览会

    三井金属亮相2025 CPCA 国际电子电路(上海)展览会

    2025年3月,三井金属精彩亮相CPCA2025国际电子电路(上海)展览会,全面展示了公司在高性能电子材料领域的最新技术成果与应用方案。 本次展会上,通过精心设计的展位与直观的海报展示,三井铜箔重点推出了“高可靠性·高散热性·高强度”三大产品优势,涵盖适用于汽车、服务器、工业设备等高端电子应用的多种高端电解铜箔产品。通过精心设计的展位与直观的海报展示,观众可以清晰了解三井铜箔在导热性、延展性及耐腐蚀性能方面的技术突破。 展位现场吸引了众多行业客户、合作伙伴及专业观众驻足交流,进一步巩固了三井铜箔…

    VERYDIGI服务案例 2025年4月7日
  • DIC FORUM 2020在沪成功举办,网络直播连接中日观众。

    DIC FORUM 2020在沪成功举办,网络直播连接中日观众。

    7月21日,由中国光学光电子行业协会液晶分会(CODA)和日经BP联合主办的2020中国(上海)国际显示产业高峰论坛(DIC FORUM 2020)在上海国家会展中心洲际酒店隆重开幕。 在开幕式上,工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东,上海市经济和信息化委员会副主任傅新华,中国光学光电子行业协会液晶分会理事长陈炎顺,中国光学光电子行业协会液晶分会常务副理事长兼秘书长梁新清,日经BP常务董事浅见直树,中国电子商会会长王宁,国际半导体产业协会 中国区总裁居龙,韩国显示产业协会常务副会长金成珍分别致辞…

    VERYDIGI服务案例 2020年8月10日
  • 第45届FPD Forum成功举办,技术革新与行业趋势碰撞

    第45届FPD Forum成功举办,技术革新与行业趋势碰撞

    2024年11月22日,第45届FPD Forum在京都日航公主酒店圆满落幕。此次论坛汇聚了多个领域的专家,共同探讨显示技术与半导体产业的最新发展和挑战。以下是论坛中的几个重要演讲内容: 来自NEP Tech. S&S的电子封装技术支持部门的西田秀行,分享了半导体封装技术与显示技术的融合。他详细分析了传统封装技术在尺寸、散热和成本方面面临的挑战,并提出将先进封装技术与显示技术结合,特别是利用玻璃载板(Glass Core Interposer),能够显著提升信号完整性和降低功耗。这种融合…

  • 第43届FPD Forum:日本半导体产业现状和挑战

    第43届FPD Forum:日本半导体产业现状和挑战

    2023年11月10日,秋意正浓,第43届FPD Forum于日本京都研究园(Kyoto Research Park,简称“KPR”)成功召开。本次论坛聚集了百名显示技术领域的顶尖专家学者及行业领导者,聚焦显示技术的发展和政治经济的影响,并庆祝诺贝尔奖对量子点技术的认可,共同展望显示行业的未来趋势。 广岛大学大学院先进理工系科学研究科教授西原禎文专注于单分子强电性材料“单分子驻极体”的最新研究成果,这种材料在理论和应用上都显示出革命性的前景。西原教授不仅阐释了该材料在提高存储密度和降低能耗方面的…