实邑动态

2025年3月26日至28日，三井金属在上海新国际博览中心参展SEMICON China 2025。展位号为N2馆1347号，展示了公司在半导体和电子材料领域的最新技术和产品。  在此次展会上，三井金属重点展出了高性能铜靶材、透明导电膜、功能性粉体和特种陶瓷等产品，广泛应用于半导体制造和高端电子设备领域。这些产品体现了公司在材料科学方面的创新能力和对行业需求的深刻理解。 展会期间，三井金属的展位吸引了众多业内专业人士和潜在客户前来参观交流，进一步巩固了公司在行业内的领先地位。 实邑文化（VER…

2025年3月，三井金属精彩亮相CPCA2025国际电子电路（上海）展览会，全面展示了公司在高性能电子材料领域的最新技术成果与应用方案。 本次展会上，通过精心设计的展位与直观的海报展示，三井铜箔重点推出了“高可靠性·高散热性·高强度”三大产品优势，涵盖适用于汽车、服务器、工业设备等高端电子应用的多种高端电解铜箔产品。通过精心设计的展位与直观的海报展示，观众可以清晰了解三井铜箔在导热性、延展性及耐腐蚀性能方面的技术突破。 展位现场吸引了众多行业客户、合作伙伴及专业观众驻足交流，进一步巩固了三井铜箔…

2024年11月22日，第45届FPD Forum在京都日航公主酒店圆满落幕。此次论坛汇聚了多个领域的专家，共同探讨显示技术与半导体产业的最新发展和挑战。以下是论坛中的几个重要演讲内容： 来自NEP Tech. S&S的电子封装技术支持部门的西田秀行，分享了半导体封装技术与显示技术的融合。他详细分析了传统封装技术在尺寸、散热和成本方面面临的挑战，并提出将先进封装技术与显示技术结合，特别是利用玻璃载板（Glass Core Interposer），能够显著提升信号完整性和降低功耗。这种融合…

2024年7月3日，上海新国际博览中心迎来显示行业年度盛会——DIC EXPO国际显示技术及应用创新展。作为全球显示产业风向标，本届展会特设日本展团专区，JDI、捷恩智、康肯、佳能等十余家日系龙头企业携前沿技术集体亮相，展现日本显示产业深厚的技术积淀与创新活力。 在”中日显示产业协同发展”的行业背景下，日本展团聚焦元宇宙、车载显示、Mini/Micro LED等新兴领域，带来覆盖显示材料、制程设备、终端应用的全产业链解决方案。JDI全球首发eLEAP技术笔电屏、捷恩智新型…