2023年11月10日，历时六天的第六届中国国际进口博览会在美丽的浦江畔落下帷幕。本届进博会上，高校“企业助理”在日本馆中的表现尤为引人注目，成为一道独特的风景线。这些助理来自上海交通大学、上海华东师范大学、上海理工大学、上海外国语大学、上海杉达学院等5所知名大学，他们以出色的表现成为了上海高校人才的优秀代表。
在商务洽谈、讲解导览、接待联络等方面，这些企业助理们提供了专业的保障支持，为日本馆的活动贡献了热情的服务。让我们共同回顾他们与进博会、与日本馆的难忘经历。
日本馆的在线洽谈区域成为本次进博会的一大亮点。其中，展出的日本酒、食品及日用品吸引了国内外买家的广泛关注。
CJS的企业助理们展现了出色的翻译和沟通能力，同时也承担了销售职能的部分工作。他们精准地向专业买家介绍商品信息，其专业技能和完美的团队配合促成了多次成功的商务洽谈。
日本馆内最受欢迎的地方莫过于试饮试吃区。这里每天定时提供多样化的日本特色食品供游客试吃。高校的企业助理们在此区域通过深入了解各展台的产品信息，为观众提供了专业且真诚的推荐和讲解。他们各司其职，确保了展区运行的高效与有序。
在消费品区，展出的露营、滑雪、宠物用品等多样的最新产品吸引了众多专业买家。
企业助理们凭借对商品的深入了解，为观展商提供了精准的信息推荐与展台指引。在他们的协助下，展商与买家成功达成了多项有效洽谈。
日本馆的抽选区域同样吸引了大量观众。在这里，企业助理们面对各种问题时始终保持着耐心和亲切的态度，确保了活动的顺利进行。
尽管“企业助理”们每天需长时间站立工作，但他们凭借高昂的热情和专业态度，为每一位来宾提供了优质服务。他们的努力与付出是本届进博会圆满成功的关键因素之一。期待在下一届进博会上再次见证这样的精彩表现！
相关新闻
-
日本展团亮相DIC 2021国际显示技术及应用创新展
6月30日，由中国光学光电子行业协会液晶分会（CODA）主办的DIC 2021 中国（上海）国际显示技术及应用创新展（以下简称“DIC EXPO 2021”）在上海浦东新国际博览中心顺利开幕。这次除了京东方、TCL华星、天马、维信诺、惠科、华佳彩、龙腾光电、和辉光电等国内主要面板厂商参展外，也吸引了众多材料设备厂商参与。今年日本企业以“日本展团”的形式集体参展。 日本材料装备龙头企业闪亮登场 钟化是一家综合性化学公司，专注于为市场提供革新性的产品和技术。其产品具有高品质，高竞争力，且还在不断进步…
-
第45届FPD Forum成功举办，技术革新与行业趋势碰撞
2024年11月22日，第45届FPD Forum在京都日航公主酒店圆满落幕。此次论坛汇聚了多个领域的专家，共同探讨显示技术与半导体产业的最新发展和挑战。以下是论坛中的几个重要演讲内容： 来自NEP Tech. S&S的电子封装技术支持部门的西田秀行，分享了半导体封装技术与显示技术的融合。他详细分析了传统封装技术在尺寸、散热和成本方面面临的挑战，并提出将先进封装技术与显示技术结合，特别是利用玻璃载板（Glass Core Interposer），能够显著提升信号完整性和降低功耗。这种融合…
-
打破界限，实邑助力TRANSBOUNDARY 01跨越展圆满举办!
6月2日-6月26日，由TRANSBOUNDARY、TOPYS顶尖文案、现所联合发起的“TRANSBOUNDARY 01 跨越——当代创作者的跨越思考和对话”主题展览及对谈活动圆满举办，让设计师和作品共同走到了线下和幕前的交流场域。 来自日本的8名/组80后中生代设计师们展出作品，并与中国同时代创作者进行了8场深度对谈，跨越学科、语言、文化差异的障碍，打破思维界限，将创意灵感诞生和实现的过程带到现场，透过交流与对话完成了各种意义上的“跨越”。 期间从展前准备、开幕式、对谈到颇受好评后的延展等各个…
-
JDI携三大创新性产品亮相CES Asia 2019，将进军中国消费类电子市场！
JDI携HUD头盔、音乐显示器、Multi Sensory Device等创新性消费类电子产品亮相CES Asia 2019，吸引了众多观众前来体验。其中，HUD头盔和Multi Sensory Device凭借创意、独特的功能和出色的产品设计脱颖而出，获得2019亚洲消费电子展（CES Asia2019）创新奖。
-
DIC EXPO 2023 -（上海）国际显示技术及应用创新展惊艳开展，日本馆亮眼引观众驻足！
日本馆汇聚了日本上下游产业链的核心力量，JDI、SUZUKI、康肯、凸版印刷、KANEKA、电气硝子、CANON、东山薄膜等众多知名日本面板厂商及上游材料和高端装备厂商，展示了最新的技术成果及应用解决方案。
-
2019国际新型显示与泛半导体发展大会在昆山隆重举行
11月12日，由昆山市人民政府、中国光学光电子行业协会液晶分会、株式会社日经BP主办，昆山经济技术开发区管委会、必评广告（上海）有限公司承办的“2019国际新型显示与泛半导体发展大会”（Display & Semiconductor Innovation China 2019，以下简称“DSIC2019”）在昆山金陵大饭店隆重举行。