3月29日,日本贸易振兴机构(JETRO)上海代表处举办了一场关于中国经济和碳中和的最新动向的研讨会。此次研讨会分为两个部分:第一部分介绍了中国经济的前景和第14届全国人民代表大会提出的经济政策,第二部分则介绍了中国的碳中和趋势和企业案例。每个部分都有专家进行演讲。

在第一部分中,专家们介绍了中国经济面临的挑战,如人口和房地产投资、地方财政与经济增长的关系等,并指出超额储蓄可能成为2023年消费的原始资本,对经济增长有潜在作用。他们还强调外国企业在中国的重要性,提出了以Z世代为推动力的电子商务和数字经济、医疗美容和健康产业、金融保险业以及绿色低碳和绿色能源领域等作为日中间的经济合作领域。

在第二部分中,专家介绍了中国正在发展的绿色金融体系和制度,并介绍了中国企业正在采取的先进碳中和实践案例。与会者表示,他们认为专家们对中国的人口动态和储蓄状况的解释非常有用,对于对中国未来业务展开的帮助很大,也重新认识了绿色金融的重要性。

中国是全球二氧化碳排放量最大的国家,关于民间企业为实现碳峰和碳中和所做出的积极努力备受关注。本次研讨会提供了对于日本企业未来业务战略的参考价值。

实邑文化参与了本次研讨会的运营和同声传译等工作。

2023年中国经济及碳中和最新动向研讨会

相关新闻

  • JAPAN SAKE MONTH “2024和酒峰会”活动成功举办!

    JAPAN SAKE MONTH “2024和酒峰会”活动成功举办!

    2024年5月31日至6月1日,在上海虹桥品汇举办的“2024和酒峰会”标志着“JAPAN SAKE MONTH”活动的隆重开启。本次活动由日本贸易振兴机构(JETRO)上海代表处、日本国驻上海总领事馆及东方国际(集团)有限公司联合主办,围绕“日本美酒文化”主题展开的一次年度大型日本酒推广活动。 作为本次活动的展台运营的合作伙伴,承担了重要的人员派遣与管理职责。为确保活动的专业性与效率,我们从与我们长期合作的外语学院日语系中挑选了23名表现出色的学生参与此次活动。这些学生不仅具备良好的日语沟通能…

    VERYDIGI服务案例 2024年6月27日
  • 金浦智能赴日半导体考察团参加SEMICON JAPAN圆满成功

    金浦智能赴日半导体考察团参加SEMICON JAPAN圆满成功

    12月11日,金浦智能科技基金赴日半导体考察团(以下用“考察团”代替)参加了由SEMI JAPAN举办的“中日半导体论坛”以及“中日企业对接午宴会”。来自90多家半导体产业链上下游企业的近200位产业精英出席了此次论坛。

    VERYDIGI服务案例 2020年1月29日
  • JDI

    JDI携三大创新性产品亮相CES Asia 2019,将进军中国消费类电子市场!

    JDI携HUD头盔、音乐显示器、Multi Sensory Device等创新性消费类电子产品亮相CES Asia 2019,吸引了众多观众前来体验。其中,HUD头盔和Multi Sensory Device凭借创意、独特的功能和出色的产品设计脱颖而出,获得2019亚洲消费电子展(CES Asia2019)创新奖。

    VERYDIGI服务案例 2019年8月14日
  • 四大亮点剧透!2019国际新型显示与泛半导体发展大会即将举行

    四大亮点剧透!2019国际新型显示与泛半导体发展大会即将举行

    11月12日,由昆山市人民政府、中国光学光电子行业协会液晶分会、株式会社日经BP主办的2019国际新型显示与泛半导体发展大会将在昆山金陵大饭店举行。这是显示产业链、半导体产业链首次齐聚一堂的盛会,数十位产业专家、产业链企业代表以及知名媒体将共襄盛会,推动中国显示产业和半导体产业的发展。

    VERYDIGI服务案例 2019年12月3日
  • <!--:zh-->【住友电工特约店会议】同传业务<!--:--><!--:ja-->【住友電工特約店会議】同時通訳業務<!--:-->

    【住友电工特约店会议】同传业务【住友電工特約店会議】同時通訳業務

    受住友电工电子委托,我公司担任【住友电工电子部门中华区特约店会议】的同声传译工作。 【住友電工エレクトロニクス部門中華圏特約店会議】で同時通訳業務を担当しました。当社登録している通訳が活躍しました。

    VERYDIGI服务案例 2014年11月28日
  • 第45届FPD Forum成功举办,技术革新与行业趋势碰撞

    第45届FPD Forum成功举办,技术革新与行业趋势碰撞

    2024年11月22日,第45届FPD Forum在京都日航公主酒店圆满落幕。此次论坛汇聚了多个领域的专家,共同探讨显示技术与半导体产业的最新发展和挑战。以下是论坛中的几个重要演讲内容: 来自NEP Tech. S&S的电子封装技术支持部门的西田秀行,分享了半导体封装技术与显示技术的融合。他详细分析了传统封装技术在尺寸、散热和成本方面面临的挑战,并提出将先进封装技术与显示技术结合,特别是利用玻璃载板(Glass Core Interposer),能够显著提升信号完整性和降低功耗。这种融合…