我司为2016年第15届世界制药原料展日油株式会社设计并搭建了展位。

2016日油展位设计搭建

2016日油展位设计搭建

2016日油展位设计搭建

相关新闻

  • 行业巨擎 问鼎昆山 | 2019国际新型显示与泛半导体发展大会

    行业巨擎 问鼎昆山 | 2019国际新型显示与泛半导体发展大会

    十数年发展至今,中国已日渐成为全球新型显示产业领域要邦重镇。LCD、激光电视、OLED、QLED等不同的新型显示技术在中国市场兴起,显示产业进入一个“百花齐放,百家争鸣”的时代。与此同时, 5G、物联网、人工智能技术不断落地,以“CASE(Connected, Autonomous, Shared & Services and Eletric)”为代表的移动社会逐渐从构想成为现实,在此过程中,大众期待半导体技术能有更进一步的创新,而中国也成为了公认的半导体相关产品的巨大消费市场。 半导体…

    VERYDIGI服务案例 2019年10月16日
  • <!--:zh-->【NIKKEI ASIAN RECRUITING FORUM in 東京】大学宣讲会<!--:--><!--:ja-->「NIKKEI ASIAN RECRUITING FORUM in 東京」中国大学説明会開催<!--:-->

    【NIKKEI ASIAN RECRUITING FORUM in 東京】大学宣讲会「NIKKEI ASIAN RECRUITING FORUM in 東京」中国大学説明会開催

    由日本经济新闻社、日经HR、国际交流基金主办的「NIKKEI ASIAN RECRUITING FORUM in 東京」赴日招聘会大学说明会2014年在复旦大学、上海交通大学、北京大学、清华大学、人民大学、浙江大学举行。我公司提供宣讲会筹备和运营服务。 日本経済新聞社、日経HR、国際交流基金主催の「2014 NIKKEI ASIAN RECRUITING FORUM in 東京」大学説明会は2014年3月?6月復旦大学、上海交通大学、北京大学、清華大学、人民大学、浙江大学で開催されました。弊社は…

    VERYDIGI服务案例 2014年11月29日
  • 第六届中国国际进口博览会日本馆---高校“企业助理”尽心竭力!

    第六届中国国际进口博览会日本馆—高校“企业助理”尽心竭力!

    ​2023年11月10日,历时六天的第六届中国国际进口博览会在美丽的浦江畔落下帷幕。本届进博会上,高校“企业助理”在日本馆中的表现尤为引人注目,成为一道独特的风景线。这些助理来自上海交通大学、上海华东师范大学、上海理工大学、上海外国语大学、上海杉达学院等5所知名大学,他们以出色的表现成为了上海高校人才的优秀代表。 在商务洽谈、讲解导览、接待联络等方面,这些企业助理们提供了专业的保障支持,为日本馆的活动贡献了热情的服务。让我们共同回顾他们与进博会、与日本馆的难忘经历。 日本馆的在线洽谈区域成为本次…

    VERYDIGI服务案例 2023年11月20日
  • 三井金属参展SEMICON China 2025

    三井金属参展SEMICON China 2025

    2025年3月26日至28日,三井金属在上海新国际博览中心参展SEMICON China 2025。展位号为N2馆1347号,展示了公司在半导体和电子材料领域的最新技术和产品。  在此次展会上,三井金属重点展出了高性能铜靶材、透明导电膜、功能性粉体和特种陶瓷等产品,广泛应用于半导体制造和高端电子设备领域。这些产品体现了公司在材料科学方面的创新能力和对行业需求的深刻理解。 展会期间,三井金属的展位吸引了众多业内专业人士和潜在客户前来参观交流,进一步巩固了公司在行业内的领先地位。 实邑文化(VER…

    VERYDIGI服务案例 2025年4月7日
  • 2020 DIC FORUM 会议概要

    2020 DIC FORUM 会议概要

    在全球显示产业快速发展的关键十年中,中国光学光电子行业协会液晶分会和日经BP联合主办了十届国际显示产业高峰论坛(简称DIC),伴随着产业共同成长、不断超越,现已成为行业内规模最大、规格最高的标杆性商业论坛,为中国显示行业与全球同仁搭建交流平台,对推动全球显示产业技术和应用创新发挥了重要作用。 回望2019年,全球显示产能逐渐释放,可穿戴设备、车载显示、公共显示、VR/AR等终端创新应用不断涌现,显示技术与物联网、大数据、人工智能等前沿技术不断深度融合。全球显示器件价格下半年开始回升,行业继续逆势…

  • 第45届FPD Forum成功举办,技术革新与行业趋势碰撞

    第45届FPD Forum成功举办,技术革新与行业趋势碰撞

    2024年11月22日,第45届FPD Forum在京都日航公主酒店圆满落幕。此次论坛汇聚了多个领域的专家,共同探讨显示技术与半导体产业的最新发展和挑战。以下是论坛中的几个重要演讲内容: 来自NEP Tech. S&S的电子封装技术支持部门的西田秀行,分享了半导体封装技术与显示技术的融合。他详细分析了传统封装技术在尺寸、散热和成本方面面临的挑战,并提出将先进封装技术与显示技术结合,特别是利用玻璃载板(Glass Core Interposer),能够显著提升信号完整性和降低功耗。这种融合…