金浦智能赴日半导体考察团参加SEMICON JAPAN圆满成功

12月11日，金浦智能科技基金赴日半导体考察团（以下用“考察团”代替）参加了由SEMI JAPAN举办的“中日半导体论坛”以及“中日企业对接午宴会”。来自90多家半导体产业链上下游企业的近200位产业精英出席了此次论坛。

中国已是全球电子消费品最大市场，随着中国半导体厂建设高潮来临，中国市场对于半导体设备与材料需求迅速增长。根据SEMI预测，2017-2020年间全球有62座晶圆厂投产，其中26座来自中国大陆。

日本是全球半导体设备与材料的领军者，大量日本企业在半导体设备与材料细分市场拥有绝对话语权。日本占据半导体材料市场52%的份额。芯片制造所需的19种主要材料，日本14种位居全球第一。在半导体设备领域，日本市场占有率达到37%，细分市场10种设备全球份额超过50%，全球前十五大厂商有7家来自日本。

图：全球前十五大半导体设备厂商

资料来源：SEAJ（日本半导体设备协会）

中国市场与日本供应商的结合将是优势互补、强强联合。中国拥有半导体最大的下游市场，政府与民间资本的强力支持，建厂潮之下，对半导体材料与设备需求旺盛。并且中国企业对市场变化敏感，适宜于快速更新迭代的市场环境，在芯片设计、制造、销售环节将逐步展露优势。日本企业垄断半导体材料设备，工匠精神带来高精度、高纯度的产品特性。在中美战略博弈持续不断的背景下，中日半导体厂商的合作将带来双赢。

图：中日双赢的合作模式

资料来源：黑政典善

在“中日半导体对接会”上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙，产业时报社上海支局的支局长黑政典善，IHS Markit 高级分析师Wilmer Zhou等分享了全球半导体产业形势及发展未来。

上海自贸区临港新片区作为中国集成电路产业布局的重点区域之一，针对半导体产业推出了系列政策并寻求与外界合作。金浦智能科技基金创始合伙人田华峰博士受邀在“中日企业对接午餐会”上发表“上海自贸区临港新片区概况及集成电路产业发展规划”。

田华峰博士重点介绍了临港自贸区新片区的区位优势与政策优势，对集成电路产业的扶植，以及对外商投资、海外人才的优渥政策。

自贸区临港新片区是科创中心建设、长三角一体化、一带一路战略的交汇处，是深化改革开放和促进中国制造业转型升级的重大举措。临港新片区参照经济特区管理，对标国际上公认的竞争力最强的自由贸易园区，实施具有较强国际市场竞争力的开放政策和制度，实现新片区与境外投资经营便利、货物自由进出、资金流动便利、运输高度开放、人员自由执业、信息快捷联通，打造更具国际市场影响力和竞争力的特殊经济功能区，主动服务和融入国家重大战略，更好服务对外开放总体战略布局。

临港出台的集聚发展集成电路产业10项支持条款包括支持重大项目优先布局的配套政策，技术研发费用最高 50%的资助政策，企业规模化的上台阶奖励，产业链并购整合补贴，50%的EDA 软件、IP购买补贴，50%的流片补贴，最高30%的销售金额奖励，用电补贴等多项支持政策。

临港正在打造外国人才试验区，实施境外人才个人所得税税负差额补贴政策，并加大力度支持引进外国科技人才、支持重大项目外籍科研创新团队成员的引进、赋予新片区外国人才引进管理及自主权、为外国人才来新片区创新创业提供便利和为新片区用人单位及外国人才提供更多便利化服务。

午后的半导体领袖峰会上，IHS科技行业总监Akira Minamikawa、Sony半导体事业部总裁Terushi Shimizu、西部数据日本区总裁Atsuyoshi Koike发表主题演讲。

此外，考察团还参观了SEMICON JAPAN展会现场。由于中国大陆半导体设备与材料产业过于弱小，相关厂商为数不多，因此难有半导体设备与材料厂商组成大规模展会。

但SEMICON JAPAN上，以日本企业为主体的近千家半导体设备与材料厂商展出了最新产品与技术动态，促进我们了解行业发展趋势以及龙头企业情况

随后的几天，考察团一行拜访了多家半导体设备、材料龙头企业，更直观的感受到了中日半导体合作的机遇。

本次赴日考察团是由IC咖啡与Verydigi实邑文化共同策划组织，行程包括参加SEMICON JAPAN 中日半导体对接会、参访业内龙头企业及日本深度文化体验。与TEL、KOKUSAI、ADVANTEST、安川电机、东京精密、KEYENCE、DISCO、信越化学、佳能、ULVAC、日立化成等企业代表进行了交流对接。后续我们将会继续策划组织相关交流活动，同时根据企业需求，拓展技术专家等服务。请大家持续关注，谢谢。

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