日本半導体業界巨頭へ現地調査 ,日中半導体業界の深い協力は大勢の赴くところ

12月11日、「日中半導体商談会」が日本のSEMICON開催期間中に開催された後、中国半導体業訪日半導体考察団(以下、「考察団」という)は、12月12日~13日に日本の半導体業界大手4社を訪問、交流し、様々な角度から日中半導体産業の連携の先行きについて共に見通しを立てました。
实地考察日本产业巨头,中日半导体产业深度合作是大势所趋
考察団の代表、金浦臨港智能科技基金創始パートナー田華峰氏は、日本側に上海自由貿易区臨港新区の各状況について詳細に紹介しました。新区は、中国経済の高品質発展の新しいエンジンとして特別な支援政策を実施し、中国で最も低い企業所得税率を受けています。集積回路は、新区の重点発展産業の一つとして、金浦基金が投資する盛美半導体、華大、先進、新昇およびASRなどを含む40社余りの関連企業が集積しています。IC珈琲CEO王欣宇氏も、中国の半導体産業全体および各プロセスの現状と将来の予測について日本側に紹介しました。そして、日中の半導体連携ビジネスチャンスについて重点的に詳述しました。王氏によると、中国の半導体生産における大量製造・生産能力の拡大は、巨大な市場の需要機会をもたらし、IC設計系企業も、中米問題によってさらに多くの応用参入機会をもたらします。装置製造分野において、日本は先進技術を駆使して、中国で工場建設への投資と共同出資を行うことで、市場により近く、より多くの協力投資を得ることができ、日本のベテラン産業者が中国で創業、就業する機会もますます増えるため、日本企業と中国の金融市場との連携は非常に大きな将来性を有しています。

考察団は、日本側の企業が、臨港新区などの中国国内産業の重点地域にやって来て工場設立に投資し、ウィンウィンの関係で市場を拡大することを歓迎します。

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キャノン(Canon)のカメラ、プリンターなどの製品はすでに熟知されていますが、世界をリードする映像および情報製品生産の総合グループとして、半導体および液晶パネル装置もキャノンの重要な事業方向です。この部分は、現在、約20%の営業収益を占めており、かつ急速な成長を維持しています。
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交流の中で、キヤノンは、2020年に半導体装置の市場の需要が盛んになると考えており、スマートフォン、電気自動車、データセンター、5G、AI、IOTの分野の半導体市場への推進も有望視していました。

キヤノンのステッパー事業といえば、ステッパー分野におけるASMLの台頭を思い出します。ニコンとキヤノンは半導体ステッパーの古いブランドメーカーで、ASMLはかつてオランダの弱小メーカーにすぎませんでした。

21世紀初頭、45nmプロセスでArFステッパーは解像度不足の問題に遭遇し、2002年以前、業界では、193nmリソグラフィが65nm技術ノードまで延びず、157nmが主流技術になると全面的に考えられていましたが、157nmリソグラフィ技術も同様に、ステッパーレンズからの大きな課題に遭遇しました。ニコン、キヤノンは、より波長の低い157nmF2エキシマレーザーを光源として選択、開発し、多額の投資を行いました。

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日本企業は従来、最高のクラフトマンシップを世界に誇り、半導体材料、レンズなど、変化が比較的少なく、技術革新が遅いものの、精度要求が高い分野では、時間と集中力の積み重ねによって勝ち抜くことができます。しかし、日本企業が旧習にとらわれ、あるいは、市場の需要変動を無視するケースは珍しくありません。例えば、パナソニックはプラズマ技術に賭けましたが、表示分野であえなく淘汰され、また、マイクロンメモリジャパンなどのメモリー工場はプロセスの向上に専念しましたが、モバイル分野の台頭と市場情勢の変動を無視して崖から転げ落ち、ソニーなどの携帯電話メーカーは、急速に世代交代するスマートフォン時代で徐々に進むべき方向を見失いました。事業に没頭しながら、同時に顔を上げて進むべき道を見据える必要があります。顧客の需要を無視し、迅速に応答しなければ、最終的には市場から淘汰されます。
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日立化成(Hitachi Chemical)は、1912年電気絶縁ワニスで事業を起こし、総合型材料および部品会社に発展しました。半導体用材料分野において、日立化成は、感光性コーティング材料およびCMP研磨液などの前工程材料から、ダイボンディングフィルム、はんだペースト、エポキシ樹脂封止材などの後工程材料を提供しています。日立化成は、世界第2位の半導体封止材メーカーであり、市場占有率は20%の住友ベークライトに次いで17%にも達しています。また、半導体封止材は日立化成のコア営業利益の約10%以上を占めています。
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交流によれば、現在、日立化成は封止材の生産能力が完全に不足し、中国の顧客の需要を満たすことができておらず、そのため、日立化成は状況に応じて一部の欧米の顧客からの注文を減らしているそうです。

視察中に最も驚いたことは、日立化成の豪華な実装ソリューションセンターです。日立化成は、実装ソリューションセンター内に半導体実装を行うオープンラボを設置しており、室内には後工程パッケージ生産ラインおよび検査機器が完備されています。日立化成はここで、顧客、装置メーカーとともに、材料や顧客の持ち込み部材について実装および評価を行っています。この取り組みは、サプライチェーンの連携関係を緊密にし、開発サイクルを短縮し、プロセスを革新するうえで非常に大きな積極的意義を有しています。

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日立化成は、中国国内市場の急速な発展を意識しており、自ら多くの課題に挑み、中国の発展速度に追いついて、研究開発を中国市場で運用する必要があります。中国の連携パートナーと一緒に市場を拡大することを望んでいます。日立化成は、日本第1位を誇るCMP研磨液など全シリーズの材料製品を保有しています。中国の安集微電子は、中国大陸の唯一のハイエンド研磨液サプライヤーで、すでに台湾積体電路製造、中芯国際集成電路製造、聯華電子、日月光グループの適格サプライヤーです。中国企業の絶え間ない追随も日立化成の絶え間ない進歩を促しています。

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東京エレクトロン(TEL)は日本最大、世界第3位の半導体製造装置プロバイダーです。製品は半導体製造プロセスのほとんどすべての工程をカバーしています。半導体塗布現像装置(2018年世界市場占有率88%)、酸化拡散炉(54%)、プローブ装置(47%)などの分野を独占し、ドライエッチング(30%)、フィルム(38%)、洗浄(25%)などの分野でも世界第2位を占めるとともに、表示分野のエッチング装置(68%)、塗布現像機(29%)も高い占有率を有しています。

交流中、我々はエッチング装置市場の最新の変化を理解しました。東京エレクトロンのエッチング装置の市場占有率は大幅に向上し、2018年ドライエッチング装置の世界市場占有率は30%を占め、そのうち、CVD占有率は2017年の21%から40%に向上し、ALD装置占有率は27%に達しました。

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アルバック(ULVAC、株式会社アルバック)は1952年に設立され、世界に2000名近くの従業員を保有し、長期にわたり、真空限界を追求する真空技術の先駆者として、生産する真空装置および周辺機器、材料などは、液晶テレビ、太陽電池、半導体、エネルギー、環境保護、電子、電気、金属、機械、自動車、生物、化学、動画、医薬および大学、研究所など広い分野に及んでいます。真空業界の中で最も全製品ラインを持つ総合メーカーです。

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アルバックの半導体PVDは世界トップ3にランク付けされ、パネル分野のスパッタ蒸着ベースを独占しています。アルバックの多室式スパッタリング装置は高い生産性、省エネおよびモジュール化の特性を有しており、製品化モジュールはPVD、CVD、ALDを含み、良好な金属層堆積能力によって、非常に保存顧客の支持を得ています。情報によると、中国国内のDRAM大手メーカー合肥長鑫はすでにアルバックスパッタリング装置を購入しているそうです。

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今回の交流を通じて、考察団は日本企業の着実かつ厳密な仕事の仕方や、細部にわたり卓越性を追求する姿勢に深く感心しました。現在、中国の半導体産業が次々に台頭するマクロ環境下では、日中双方の同業企業にさらに多くの提携の機会があると信じています。
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今回の訪日考察団は、IC珈琲と実邑文化(VERYDIGI)の共同企画によって組織されたもので、SEMICON JAPAN 日中半導体商談会への参加、業界リード企業の視察および日本の深い文化体験を含めた日程となっています。東京エレクトロン、KOKUSAI、アドバンテスト、安川電機、東京精密、キーエンス、ディスコ、信越化学、キヤノン、アルバック、日立化成などの企業代表と交流、商談を行いました。我々は引き続き、関連の交流活動を計画、組織し、さらに、企業のニーズに応じて技術専門家などのサービスを展開していきます。皆さん、ぜひご注目くださ

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