2025年3月，三井金属精彩亮相CPCA2025国际电子电路（上海）展览会，全面展示了公司在高性能电子材料领域的最新技术成果与应用方案。
本次展会上，通过精心设计的展位与直观的海报展示，三井铜箔重点推出了“高可靠性·高散热性·高强度”三大产品优势，涵盖适用于汽车、服务器、工业设备等高端电子应用的多种高端电解铜箔产品。通过精心设计的展位与直观的海报展示，观众可以清晰了解三井铜箔在导热性、延展性及耐腐蚀性能方面的技术突破。
展位现场吸引了众多行业客户、合作伙伴及专业观众驻足交流，进一步巩固了三井铜箔在电子电路材料领域的领先地位。
实邑文化（VERYDIGI）为三井金属此次参展提供了设计和搭建服务。
相关新闻
-
实邑文化助力中国高校学生赴日就业之路：FAST OFFER项目宣讲
在全球化背景下，中国高校学生对国际就业市场的关注日益增加。为助力中国高校学生实现国际职业梦想，实邑文化与日本人才中介企业“ASIA to JAPAN”携手，于4月7日-4月16日深入华东师范大学、上海交通大学、同济大学、上海外国语大学、重庆大学、北京大学、首都师范大学、北京外国语大学和北京科技大学等多所知名高校，开展了FAST OFFER项目宣讲，旨在为有志赴日工作的应届毕业生提供宝贵的机会。 什么是FAST OFFER？FAST OFFER项目是专门为全亚洲有赴日求职意向的应届毕业生量身打造的…
-
金浦智能赴日半导体考察团参加SEMICON JAPAN圆满成功
12月11日，金浦智能科技基金赴日半导体考察团（以下用“考察团”代替）参加了由SEMI JAPAN举办的“中日半导体论坛”以及“中日企业对接午宴会”。来自90多家半导体产业链上下游企业的近200位产业精英出席了此次论坛。
-
第45届FPD Forum成功举办，技术革新与行业趋势碰撞
2024年11月22日，第45届FPD Forum在京都日航公主酒店圆满落幕。此次论坛汇聚了多个领域的专家，共同探讨显示技术与半导体产业的最新发展和挑战。以下是论坛中的几个重要演讲内容： 来自NEP Tech. S&S的电子封装技术支持部门的西田秀行，分享了半导体封装技术与显示技术的融合。他详细分析了传统封装技术在尺寸、散热和成本方面面临的挑战，并提出将先进封装技术与显示技术结合，特别是利用玻璃载板（Glass Core Interposer），能够显著提升信号完整性和降低功耗。这种融合…
-
DIC 2025 日本展团亮相：多家材料与装备企业集中展示前沿技术
作为全球显示行业的年度风向标盛会，DIC 国际（上海）显示技术及应用创新展以“AI·显示 再谋新篇”为主题，于2025年8月6-9日在上海盛大举办。作为LCD和OLED产业化的起点，日本拥有深厚的技术积累和长期的产业实践。伴随着显示面板产能和供应链体系进一步向中国大陆转移，中日企业在技术壁垒突破、关键材料和制程设备供应等方面拥有众多合作机遇。本届日本展团由多家日本材料与装备企业联合出展，汇聚电气硝子、康肯、力森诺科、ZACROS、昭荣化学、三井金属、伊勢化学、田村制作所、KOBELCO、Quar…
-
第4届FPD FORUM成功举办「第4回FPDフォーラム in 上海」を開催しました
由上海实邑文化传播邮箱公司共同主办和运营的第4届FPD FORUM Shanghai在上海朗廷新天地酒店成功举办。来自瑞穗证券的资深分析师中根康夫先生为大家阐述了“显示产业的最新动向”，以及主办方北原洋明先生为大家分析“Apple OLED的感想与中国FPD产业的方向” 本届论坛的详细信息请参考以下报告。 欲了解更多FPD Forum Shanghai的举办信息以及报名，请发送邮件至：zhengmin@verydigi.com 4回FPDフォーラム上海20160514_開催報告