2025年3月，三井金属精彩亮相CPCA2025国际电子电路（上海）展览会，全面展示了公司在高性能电子材料领域的最新技术成果与应用方案。
本次展会上，通过精心设计的展位与直观的海报展示，三井铜箔重点推出了“高可靠性·高散热性·高强度”三大产品优势，涵盖适用于汽车、服务器、工业设备等高端电子应用的多种高端电解铜箔产品。通过精心设计的展位与直观的海报展示，观众可以清晰了解三井铜箔在导热性、延展性及耐腐蚀性能方面的技术突破。
展位现场吸引了众多行业客户、合作伙伴及专业观众驻足交流，进一步巩固了三井铜箔在电子电路材料领域的领先地位。
实邑文化（VERYDIGI）为三井金属此次参展提供了设计和搭建服务。
相关新闻
-
中日电子产业BIZ FORUM 2020
现代电子产业靠的是日本提供设备和零件材料加上中国生产制造的产业链来实现，因此两国的产业合作不可或缺。而从年初开始不断扩大的新冠肺炎疫情给这一产业链带来了极大冲击，人们开始就今后的变化展开讨论。另一方面，疫情带来的“云端化”让人们的生活方式逐渐向网上转移。云端化让人与人的距离变得更近，交流也变得更加快速便捷。我们希望能够发挥这一优势，建立一个平台，让日中双方的电子行业同仁能够齐聚云端，各抒己见相互交流，并考虑今后也将这个会议平台继续做下去。首届网络会议，我们希望显示行业各位大佬能够拨冗莅临，就产业…
-
2023国际电子电路（上海）展览
由国家工业和信息化部支持，中国电子电路行业协会、上海颖展展览服务有限公司主办的2023国际电子电路（上海）展览会 INTERNATIONAL ELECTRONIC CIRCUITS (SHANGHAI) EXHIBITION 于2023年3月22-24日在国家会展中心（上海） Hall 7.1 、Hall 81 举办。 展览会参展企业712家，展览面积55000平方米，展位2000余个，展现了中国电子电路行业保持持续、健康发展的美好前景，体现了中国电子电路行业做大做强的坚定信心。 实邑文化为参展…
-
ASIA to JAPAN与北京大学与在日研讨会成功举办
在全球化的背景下，职业发展的轨迹往往不仅取决于个人的能力与选择，更受制于宏观经济、产业变革等外部因素的影响。作为中国顶尖学府，北京大学毕业生的就业情况无疑具有一定的代表性和指导意义。 8月26日，北京大学就业指导中心与Asia to Japan在日本合作举办了一场线下研讨会，与会者主要为对采用外国人材有兴趣的企业负责人。此次研讨会以北京大学为例从职业偏好与期望变化、“最受大学生关注雇主”TOP10、北京大学校园招聘市场的变化、薪资变化等方面，重点分析了北京大学疫情前后的2019届和2023届毕业…
-
第45届FPD Forum成功举办，技术革新与行业趋势碰撞
2024年11月22日，第45届FPD Forum在京都日航公主酒店圆满落幕。此次论坛汇聚了多个领域的专家，共同探讨显示技术与半导体产业的最新发展和挑战。以下是论坛中的几个重要演讲内容： 来自NEP Tech. S&S的电子封装技术支持部门的西田秀行，分享了半导体封装技术与显示技术的融合。他详细分析了传统封装技术在尺寸、散热和成本方面面临的挑战，并提出将先进封装技术与显示技术结合，特别是利用玻璃载板（Glass Core Interposer），能够显著提升信号完整性和降低功耗。这种融合…
-
互动体验式显示无处不在，JXTG能源集团掘金“透明投影膜”应用蓝海
随着场景化时代来临，显示将无处不在，透明投影膜将大有可为。日本最大的石油公司JXTG能源集团充分运用了纳米技术研发出“引能仕佳丽得透明投影膜®”。