2025年3月，三井金属精彩亮相CPCA2025国际电子电路（上海）展览会，全面展示了公司在高性能电子材料领域的最新技术成果与应用方案。
本次展会上，通过精心设计的展位与直观的海报展示，三井铜箔重点推出了“高可靠性·高散热性·高强度”三大产品优势，涵盖适用于汽车、服务器、工业设备等高端电子应用的多种高端电解铜箔产品。通过精心设计的展位与直观的海报展示，观众可以清晰了解三井铜箔在导热性、延展性及耐腐蚀性能方面的技术突破。
展位现场吸引了众多行业客户、合作伙伴及专业观众驻足交流，进一步巩固了三井铜箔在电子电路材料领域的领先地位。
实邑文化（VERYDIGI）为三井金属此次参展提供了设计和搭建服务。
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