2018年4月11日,以“智领新时代,慧想新生活”为主题的第六届中国电子信息博览会CITE 2018)在深圳圆满闭幕。

实邑文化为日本JDI公司本次参展设计并搭建特装展台、展会期间有近千名业内同仁到访了解JDI最新产品和科技。

展会进行期间,我司亦为JDI成功举行了记者招待会,现场有来自新浪科技、搜狐科技、经济日报等近20名专业媒体记者到场,听取JDI China总经理大西健治以及JDI高级研究员泷本昭雄为大家说明的JDI核心技术及发展战略。

实邑助力JDI亮相深圳CITE 2018

展会期间JDI获得业界众多媒体及业内人士关注,此次在CITE展出应用JDI核心技术的产品有:头戴显示VR、3D显示、透明显示、可穿戴反射式显示、电子纸货架标签、指纹识别、车载显示、医疗显示等,设计各个领域,应用范围十分广泛。

JDI携透过率高达80%的透明屏、裸眼3D、屏下指纹等新品4月9日-11日在深圳举行中国电子信息博览会(简称CITE)。

相关新闻

  • “第六届中国OLED产业发展论坛”及日企招商对接会

    “第六届中国OLED产业发展论坛”及日企招商对接会

    5月17日,由工业和信息化部电子信息司、河北省科技厅、廊坊市人民政府、固安县人民政府指导,中国光学光电子行业协会液晶分会(CODA)、国际半导体产业协会(SEMI)、中国OLED产业联盟联合主办,华夏幸福基业股份有限公司、维信诺承办的“第六届中国OLED产业发展论坛”在河北固安国际创业中心隆重召开。

    VERYDIGI服务案例 2018年5月22日
  • 中日养老产业线上洽谈会报名启动

    中日养老产业线上洽谈会报名启动

    2021年9月13日~17日,日本贸易振兴机构(JETRO)携近70家日本养老服务、康复器具、医疗器械、健康用品等日企,举办与中方企业的“线上洽谈会”。

  • <!--:zh-->【2014工业博览会】日本馆展台翻译派遣业务<!--:--><!--:ja-->JETRO【2014工業博覧会】ブース通訳業務を受託しました<!--:-->

    【2014工业博览会】日本馆展台翻译派遣业务JETRO【2014工業博覧会】ブース通訳業務を受託しました

    2014年11月8日-11日在上海新国际博览中心举行的【2014中国国际工业博览会】,日本贸易振兴机构在【工业环保技术设备展】内设置日本馆,共有60家日本企业参展。我公司为日本馆提供展台助理兼翻译服务。 日本貿易振興機構が2014年 11月8日?11日上海で開催される「2014中国国際工業博覧会」の「工業環境保護技術 ?設備展」にジャパン?パビリオンを設置?主催しました。弊社は参加する日系企業に対し、ブースアテンダント業務を提供しました。

    VERYDIGI服务案例 2014年11月28日
  • 第六届中国国际进口博览会日本馆---高校“企业助理”尽心竭力!

    第六届中国国际进口博览会日本馆—高校“企业助理”尽心竭力!

    ​2023年11月10日,历时六天的第六届中国国际进口博览会在美丽的浦江畔落下帷幕。本届进博会上,高校“企业助理”在日本馆中的表现尤为引人注目,成为一道独特的风景线。这些助理来自上海交通大学、上海华东师范大学、上海理工大学、上海外国语大学、上海杉达学院等5所知名大学,他们以出色的表现成为了上海高校人才的优秀代表。 在商务洽谈、讲解导览、接待联络等方面,这些企业助理们提供了专业的保障支持,为日本馆的活动贡献了热情的服务。让我们共同回顾他们与进博会、与日本馆的难忘经历。 日本馆的在线洽谈区域成为本次…

    VERYDIGI服务案例 2023年11月20日
  • 2019国际新型显示与泛半导体发展大会在昆山隆重举行

    2019国际新型显示与泛半导体发展大会在昆山隆重举行

    11月12日,由昆山市人民政府、中国光学光电子行业协会液晶分会、株式会社日经BP主办,昆山经济技术开发区管委会、必评广告(上海)有限公司承办的“2019国际新型显示与泛半导体发展大会”(Display & Semiconductor Innovation China 2019,以下简称“DSIC2019”)在昆山金陵大饭店隆重举行。

    VERYDIGI服务案例 2019年12月3日
  • 第45届FPD Forum成功举办,技术革新与行业趋势碰撞

    第45届FPD Forum成功举办,技术革新与行业趋势碰撞

    2024年11月22日,第45届FPD Forum在京都日航公主酒店圆满落幕。此次论坛汇聚了多个领域的专家,共同探讨显示技术与半导体产业的最新发展和挑战。以下是论坛中的几个重要演讲内容: 来自NEP Tech. S&S的电子封装技术支持部门的西田秀行,分享了半导体封装技术与显示技术的融合。他详细分析了传统封装技术在尺寸、散热和成本方面面临的挑战,并提出将先进封装技术与显示技术结合,特别是利用玻璃载板(Glass Core Interposer),能够显著提升信号完整性和降低功耗。这种融合…