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行程目的
(1) 看趋势：
了解日本半导体产业兴衰之路，探索中国IC产业未来发展趋势；
(2) 对资源：
结识行业大咖，对接中日产业高端资源；
(3) 聊发展：
与技术创新及半导体产业高级专家学者展开深度交流，了解行业发展机遇与风险；
(4) 促合作：
通过中日企业双方的深入交流，探索在资本、技术转移、项目引进、人才交流方面的合作可能性。
(5) 品文化：
在东京、富士山等地深度体验日本的精益求精、自由、创新与人文。
具体参团事项
（一）出访时间：2019年5月29日-6月2日 共5天
（二）出访城市：日本东京及周边
（三）
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组织方：IC咖啡、实邑文化
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支持方：日经BP社
（四）参团人员：半导体行业企业高层；科研机构、高校、园区相关部门负责人；半导体行业投资人及创业者；对日本半导体行业交流感兴趣人士。
（五）行程安排
第一天：5月29日（周三）
从上海出发飞往东京。
第二天：5月30日（周四）
下午
参与 “中日智造国际生态论坛”
拟邀演讲嘉宾包括 安川电机社长、日经BP社主席研究员、阿里云IOT事业部总监、上海智造中心总经理、IC咖啡CEO等。
晚上
“Device Networking”中日半导体企业闭门交流会
拟邀请日本半导体企业：
<半导体制造设备>
东京电子株式会社 、株式会社尼康、日立高新技术、迪恩士株式会社、芝浦机电株式会社 、株式会社迪思科、株式会社爱德万测试 、株式会社爱发科、牛尾电机株式会社、佳能株式会社、岛津制作所、东京精密株式会社、日本电子株式会社、株式会社迈嘉路微电子、堀场制作所
<材料企业>
东京应化工业株式会社、日本合成橡胶株式会社、浜松光子学株式会社、日立化成株式会社、帝人株式会社、旭硝子株式会社 、住友株式会社、东丽株式会社 、凸版印刷株式会社
第三天：5月31日（周五）
全天：日本半导体材料和设备企业考察交流（东京精密、日立化成等）
第四天：6月1日（周六）
东京-富士山五合目～忍野八海～河口湖～温泉酒店
第五天：6月2日（周日）
横滨～山下公园～平安抵达国内
*实际行程以最终出团为准
（6）出访费用：
1、团费：人民币28,900元/人
2、酒店4星酒店，1人1间大床房或单人房。温泉酒店为两人一间。
3、签证费：300元/人
团费不含签证办理，如需待办则另行收取签证费。以上价格均为含税价格，可开票。
（7） 报名及问讯：
实邑文化（VERYDIGI） 郑女士
邮箱：zhengmin@verydigi.com
电话：186-0219-7421
（8）报名方法：
在以下网址填写报名表：
http://form.verydigi.com/f/kEUGVJ
报名截止日期：2019年4月30日
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