我司为2016年第15届世界制药原料展日油株式会社设计并搭建了展位。
相关新闻
-
第45届FPD Forum成功举办，技术革新与行业趋势碰撞
2024年11月22日，第45届FPD Forum在京都日航公主酒店圆满落幕。此次论坛汇聚了多个领域的专家，共同探讨显示技术与半导体产业的最新发展和挑战。以下是论坛中的几个重要演讲内容： 来自NEP Tech. S&S的电子封装技术支持部门的西田秀行，分享了半导体封装技术与显示技术的融合。他详细分析了传统封装技术在尺寸、散热和成本方面面临的挑战，并提出将先进封装技术与显示技术结合，特别是利用玻璃载板（Glass Core Interposer），能够显著提升信号完整性和降低功耗。这种融合…
-
中日半导体行业交流进行时：参访JSR（日本合成橡胶公司）与ESPEC（爱斯佩克）
“中日智造国际生态论坛”圆满落幕之后，5月31日，本次中国半导体企业代表团一行来到位于东京都汐留住友大楼的JSR总部参访。随后前往宇都宫市，参访ESPEC（爱斯佩克）的试验所。
-
JDI产品斩获CES Asia 2019创新奖，将打入消费级市场
在和成千上万的创新产品比拼中，HUD头盔和Multi Sensory Device凭借创意、独特的功能和出色的产品设计脱颖而出，获得2019亚洲消费电子展（CES Asia2019）创新奖。
-
去日本东京，探寻日本先进材料设备厂商增长密码｜12月11日出发！
日本作为显示半导体尖端材料大国，历经长期的产业实践，积累了丰富的技术经验，受到世界各地的关注。随着中国显示半导体行业的崛起，中日企业在上游材料供应和制程设备等方面出现了许多合作机会。此外，近年来，车载显示、Mini/Micro-LED、元宇宙等新兴市场的快速发展也将促进中日企业的进一步合作。 12月11日-12月16日，中国光学光电子行业协会液晶分会（CODA）将组织国内相关企业赴日访问日本知名材料设备厂商，参加“中日电子产业论坛暨交流晚宴”和SEMICON Japan2023（日本半导体展览会…