以IoT、AI、5G等先进科技为中心掀起的制造业革命浪潮，如今已席卷整个世界。全球各国都在积极推进智能制造，这给中日企业来带了巨大的发展和合作机会。
5月30日，由日经BP综研主办，上海智造中心、IC咖啡和Verydigi实邑文化协办的“中日智造国际生态论坛”在日本东京秋叶原会展中心隆重举行。
论坛吸引了东京电子、东京精密、安川电机、信越、大日本印刷、基恩士、KOKUSAI ELECTRIC、爱德万测试、JSR、SCREEN Semiconductor Solutions、SONY Semiconductor Solutions 、堀场、尼康、古河电气工业、日本精工、藤仓、富士SOFT等60多家企业100位代表参加。这些企业代表密切关注中国智能制造的发展现状，希望中日在智能制造领域能够拥有更多的合作机会。
为了加深中日两国企业的相互了解，以及促进双方的合作，主办方邀请板谷工作室有限公司CEO板谷俊辅、日经BP综研首席研究员三好敏、上海智造中心总经理陈廷炯、阿里云IoT事业部智能制造产品总监高东华、安川电机社长小笠原浩、IC咖啡CEO王欣宇、芯恩（青岛）集成电路董事长张汝京等中日智能制造领域的企业高层和专家发表主题演讲，并与在场的企业代表进行深度交流。
主办方致辞
日经BP综合研究所 所长
安达 功
板谷工作室有限公司CEO板谷俊辅发表了《中国AI、Mobility、半导体领域开发最前线》主题演讲。板谷俊辅从中国培养高科技企业的机制、AI、5G、Mobility（CASE/EV）的行业布局、迈向制造强国的中国行业现状三个方面为在场的观众解读了中国对智能制造的重视程度。
中国AI、Mobility、半导体领域开发最前线
板谷工作室有限公司 CEO
板谷俊辅
不仅中国非常重视传统制造业的转型升级，德国也提出了工业4.0概念。日经BP综研首席研究员三好敏以《制造业革新终于迎来新局面》为演讲主题为听众分享了德国工业4.0的发展动态。德国政府启动大型项目“ Industry 4.0”，目前已成为席卷全球的制造业革新趋势。三好敏报告内容让在场企业代表第一时间掌握制造业最新发展方向的活动，受世界瞩目的德国大型行业展会“汉诺威工博会”的最新信息，以及由此看到的制造业革新的最新局面。
制造业革新终于迎来新局面/2019年汉诺威工博会解读
日经BP综研 首席研究员
三好 敏
2015年强国战略推出以来，中国持续在智能制造领域发力，工业互联网、人工智能、5G，越来越多新技术的应用，让智能制造同时吸引了制造业和科技界的双重目光。上海智造中心陈廷炯总经理所做的《中国智能制造生态全景》报告，为来到现场的日本企业深刻解读了中国发展智能制造的缘由、过程、体系以及各个生态层级的组成，为有意进入中国智能制造市场的日本企业指明了方向和道路。
中国智能制造生态全景
上海智造中心 总经理
陈廷炯
阿里巴巴是中国最大的互联网企业之一，也在积极拥抱制造业，推动传统产业转型升级。阿里云IoT事业部智能制造产品总监高东华表示，阿里云已开始为推动制造工厂的数字化、智能化来提供新的服务和解决方案。在本次演讲中，高东华不仅介绍相关服务概要，还对日本企业面临的新商机进行阐述。
阿里云物联网平台及智能制造案例介绍
阿里云IoT事业部 智能制造产品总监
高东华
中国产业转型升级为日本企业智能制造解决方案提供了巨大的应用机会。安川电机社长小笠原浩向在场企业代表介绍了为实现新的产业自动化革命而提出的安川电机的解决方案概念“i3-Mechatronics”及其最新信息，并阐述了面向不断成长的中国市场所采取的策略。
i3-Mechatronics的最新动向及面向中国市场的举措
安川电机 代表取缔役社长
小笠原 浩
IC咖啡CEO王欣宇以《中国半导体行业市场状况》为主题，阐述了中国半导体产业的发展趋势。王欣宇介绍了中国IC产业的发展情况及未来方向，重点阐述制造业进展情况与今后的产业趋势的课题。此外还与在场企业代表探讨今后中国的投资机会，以及日本企业会面临什么样的商机。
中国半导体行业市场状况
IC咖啡 CEO
王欣宇
中芯国际的创始人、芯恩（青岛）集成电路董事长张汝京进一步梳理了中国半导体产业的发展情况。中国半导体产业正在向更为先进技术发起挑战，这为中日合作提供了非常多的机会。
中国半导体公司开发先进技术所面临的挑战
芯恩（青岛）集成电路 董事长 博士
张汝京
在问答环节，日经BP综研的山口健先生，向演讲嘉宾们提出“中日智能制造的具体合作体制以及工厂在推进自动化和数字化进程中，对日本企业的技术有何期待？”等问题。
会后，IC咖啡与Verydigi共同带领的“中国半导体企业赴日交流团”的企业家们，与日本的材料设备厂家进行充分的交流和学习，为中日企业在芯片设计、制造、封装封测、组装等方面搭建了合作平台。
相信此次论坛将成为中日半导体行业深入接触的开始，下半年日经BP综研将在中国上海、重庆、武汉等地举行半导体产业链的中日对接活动，进一步促进中日智能制造领域的深度合作。
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